一、計算方法如下：

先計算Track的截面積，大部分PCB的銅箔厚度為35um（不確定的話可以問PCB廠家）它乘上線寬就是截面積，注意換算成平方毫米。 有一個電流密度經(jīng)驗值，為15~25安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。

I=KT0.44A0.75    （K為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時取0.024，在外層時取0.048T為大溫升，單位為攝氏度(銅的熔點是1060℃)A為覆銅截面積，單位為平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I為容許的大電流，單位為安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可為  1A，250MIL=6.35mm, 為 8.3A

二、數(shù)據(jù)：

PCB載流能力的計算一直缺乏權(quán)威的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗豐富CAD工程師依靠個人經(jīng)驗能作出較準確的判斷。但是對于CAD新手，不可謂遇上一道難題。

PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升。大家都知道，PCB走線越寬，載流能力越大。在此，請告訴我：假設(shè)在同等條件下，10MIL的走線能承受1A，那么50MIL的走線能承受多大電流，是5A嗎？答案自然是否定的。請看以下來自際權(quán)威機構(gòu)提供的數(shù)據(jù)：

線寬的單位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.銅=35微米厚，2 oz.=70微米厚， 1 OZ   =0.035mm 1mil.=10-3inch.

Trace Carrying Capacity

per mil std 275

三、實驗：

實驗中還得考慮導線長度所產(chǎn)生的線電阻所引起的壓降。工藝焊所上的錫只是為了增大電流容量，但很難控制錫的體積。1 OZ銅，1mm寬，一般作 1 - 3 A電流計，具體看你的線長、對壓降要求。

大電流值應該是指在溫升限制下的大允許值，熔斷值是溫升到達銅的熔點的那個值。Eg. 50mil 1oz 溫升1060度(即銅熔點)，電流是22.8A。