焊接質(zhì)量檢測(cè)是smt芯片加工的重要環(huán)節(jié)，芯片焊接的質(zhì)量直接關(guān)系到整個(gè)電子加工產(chǎn)品的質(zhì)量。接下來，緯亞智能科技有限公司，昆山smt加工廠，介紹smt芯片加工常見的檢驗(yàn)方法。

smt芯片加工的常用檢測(cè)方法
1、光學(xué)檢測(cè)方法
隨著smt元件封裝尺寸的減小和PCB密度的增加，SMA的檢測(cè)變得越來越困難，人工視覺檢測(cè)已經(jīng)無法滿足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的需要，因此采用光學(xué)檢測(cè)越來越重要。

2.人工目視檢查方法
這種方法投資少，不需要開發(fā)測(cè)試程序，但速度慢且主觀，需要對(duì)測(cè)試區(qū)域進(jìn)行目視檢查。由于目視檢查的不足，在smt小批量貼片加工廠的生產(chǎn)線上很少作為焊接質(zhì)量檢查的主要手段，多用于返修和返工。

3.AOI檢測(cè)方法
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)作為減少缺陷的工具，可以在芯片加工的前期發(fā)現(xiàn)并消除錯(cuò)誤，從而達(dá)到良好的工藝控制。AOI采用先進(jìn)的視覺系統(tǒng)，新的給光模式，高放大倍數(shù)和復(fù)雜的處理方法，從而在高測(cè)試速度下實(shí)現(xiàn)高缺陷捕捉率。來源：SMT貼片加工常見檢測(cè)方法