杭州PCB抄板公司-緯亞電子：在印制板加工廠采用的是自動化的連續作業設備，設備成本昂貴，這在業余條件下是根本不可能做到的。我們在這里推出的是一種接近工廠正規生產工藝流程，但生產工藝相對簡單，設備極其低廉，業余條件下比較容易完成操作的方法。鄭州東明電子研究所為此專門設計生產了“東明DM—2120型孔金屬化箱”，該箱體小巧，內置孔金屬化所需要的全部化學藥品、器皿、磷銅電極、電鍍電源（5V 20A電流可調節），可以完成不大于200*200mm電路板的孔金屬化全過程，具體操作流程如下：

1、鉆孔：完成熱轉印制版后，根據設計要求對焊盤鉆孔，鉆孔時孔應盡量對準焊盤中心。

2、預浸：將預浸液倒進托盤中，放入電路板，預浸30秒到1分鐘。其主要作用是確保孔壁被均勻浸潤及電荷調整，同時防止電路板上的有害雜質帶入KH-22- L活化液中，預浸的目的主要是保護價格昂貴的活化液。杭州PCB|杭州smt

3、活化：將PCB板拿出后直接放入活化液中活化，活化液溫度應控制在20℃--40℃之間，時間為5—7分鐘。室溫過低時應對活化液加熱。活化時線路板應輕微晃動，以使藥液均勻流過線路板，使電路板的每個部分都能為后續的化學鍍銅提供充足有效的催化活性核心。

4、加速：將電路板放入加速液，加速還原2—3分鐘，加速液溫度應控制在20℃--35℃，在加速液中也應輕微晃動板子。
5、沉銅：將電路板放入沉銅液，沉銅前須向沉銅液中加入定量的甲醛，使沉銅液開始產生化學反應后，將電路板放入沉銅液，沉銅反映應進行10—15分鐘。沉銅時應不停的晃動板子，使化學銅能均勻沉在線路板的每個地方。

6、電鍍：將電路板用稀硫酸去除氧化層后，帶上負電極放入東明DM2120提供的電鍍箱進行電鍍。電鍍前應將東明DM2120提供的電鍍電源調至所需電流，電鍍電流按每平方分米3A的電流計算。電鍍時電鍍箱內的電機會帶動傳動機構輕微晃動板子，基板（磷銅板）放在電鍍槽兩端的白色滌綸布袋中，電鍍時基板接電鍍電源的正極，印制板接電源負極。線路板應在鍍銅液中間來回移動，距兩側基板的距離應控制在15cm以上。鍍銅時間一般應控制在30分鐘左右，如需加厚電鍍銅層，可適當延長電鍍時間。

7、二次轉印：電鍍完成后，將打印好的PCB圖頂層及底層的每個焊盤與相對應的通孔仔細對齊，然后用膠帶固定下來。轉印完成后揭掉轉印紙，如有圖形缺陷可用記號筆進行修補。

8、腐蝕：腐蝕前用特制的T-1涂料將所有的金屬化過孔涂蓋嚴實，防止腐蝕時將過孔腐蝕掉。涂完后即可送入DM2110A型腐蝕機腐蝕。腐蝕完成后用T-2溶劑將涂蓋在過孔上的T-1涂料洗掉。這樣，一塊完整的雙面印制電路就制作成功了，其工藝質量完全可以滿足實驗要求。孔金屬化過程中牽扯到許多電化學方面的專業知識，并且使用了較多的化學藥
品。在這里簡單的介紹一下這些化學藥液的具體功效和配置方法。

1.預浸液：雙面板預處理所使用的藥液我們簡稱為預浸液，（其成份是KH-21- L）。主要作用是在 PTH 活化過程前維護KH-22- L 槽液的酸性和比重。并且確保過孔孔壁被均勻浸潤（及電荷調整），同時防止有害雜質帶入KH-22- L中。
每升工作液配比： 范圍 佳值KH-21- L 220—240g/L 240g/L37%試劑HCI（鹽酸） 2—5%（v/v） 4%蒸餾水 余量

調配方法：先向藥槽中注入1/2容積的蒸餾水，再加入要求量的KH-21- L，并使之完全溶解。然后慢慢加入要求量的鹽酸并充分攪拌。后用蒸餾水調整至規定的體積。藥液槽應采用東明DM-2120孔金屬化箱提供的專用容器或由聚氯乙烯，聚丙烯，PVC材料做成的容器。工作溫度控制在室溫即可，處理時間在0.5-2分鐘。藥液維護可根據所處理的量來進行補加，每處理1平方米板料，應補加39g KH-21- L和3.4mL37%的HCI于槽中。當藥液呈現渾濁或深綠色時應更換槽液。

2.活化液：其主要成份是KH—22—L。KH—22--L是一種新型酸性膠體鈀活化劑，這種新型活化劑中的膠體微粒，可以滲入微孔并可均勻的吸附在非導體的表面上。為后續的化學鍍銅提供充足有效的催化活性核心。

每升工作液配比： 范圍 佳值
KH—21—L 220—240g/L 240g/L
37%試劑HCI 2—5% (v/v) 4%
KH—22--L　　　　　　　3—5% (v/v) 4%
蒸餾水 余量

調配方法：先在板槽中注入1/2槽的蒸餾水。再加入要求量的KH—21--L，并使之完全溶解。然后再慢慢加入要求量的HCI，并充分攪拌。之后加入需要量的CS—22—K。后用0.5%的稀鹽酸溶液將槽液調整至規定的體積，混勻。至此活化液就已配置完成。藥液維護可根據所處理的印制板量來進行補加，每處理1平方米板料，應加入5.5mL的KH—22—L。

3.加速還原液：其化學藥液的主要成份是KH—23--L。KH--23—L用于PTH活化過程之后，調節被吸收的催化劑，使化學銅能夠迅速均勻牢固的沉積在板料上，同時把活化劑的帶入影響降至底限度，延長化學鍍銅溶液的使用壽命。
每升工作液配比： KH—23—L 150毫升 蒸餾水

850毫升調配方法：先向板槽中注入1/2槽的蒸餾水。加入所需要量的KH—23—L，邊加邊攪拌，然后用蒸餾水調整至規定體積即可。每升CS—23—K 濃縮液能處理40平方米板料，當溶液出現渾濁時，應廢棄重新配置。

4.沉銅液：這是在進行電鍍銅時能否鍍上銅的關鍵的一環。其化學藥液的配置方法如下：
每升工作液配比：
酒石酸鉀納 40g/L 氫氧化鈉 20g/L
硫酸銅 14g/L 硫脲 0.5g/L
甲醛 15mL/L
調配方法：必須先將酒石酸鉀納和硫酸銅倒入蒸餾水中攪拌均勻，然后加入氫氧化鈉，在對板料進行沉銅工序前，再加入甲醛并攪勻。本藥液是一次性藥液，沉銅前應根據板料的大小配制沉銅液，以避免浪費。

5.鍍銅液：鍍銅液的主要成份是硫酸銅，電鍍時不僅能對孔進行金屬化還同時能加厚線路板。
每升工作液配比：
硫酸銅 75g/L 硫酸98% 100mL/L
鹽酸37% 0.132mL/L Hz—601 (光亮劑) 8—15mL/L
調配方法：將2/3的蒸餾水加入鍍槽并加熱到50-60度（使硫酸銅能充分溶解），加
入硫酸銅后攪拌均勻。等其冷卻后，慢慢的加入需要量的硫酸，一邊加入一邊攪拌溶液。
后加入需要量的KH—601 光亮劑。

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