杭州PCB抄板公司-緯亞電子：隨著表面貼裝技術(shù)（smt）的廣泛應(yīng)用，對印制電路板焊盤的平整度及板面翹曲度的要求越來越嚴(yán)格，而細(xì)導(dǎo)線、窄間距的印制電路板對其制造技術(shù)也提出更高的要求。在相當(dāng)?shù)臅r(shí)期內(nèi)，所采用的不論是垂直或水平熱風(fēng)整平工藝都無法解決焊盤平整度與板的翹曲度的高的技術(shù)要求，于是在九十年代出現(xiàn)銅表面涂有機(jī)助焊保護(hù)膜，基本上解決所存在的兩個(gè)重要的技術(shù)問題。

1 問題：印制電路有機(jī)助焊表面不均勻
原因：
前處理不干凈
解決方法：
控制前處理工序的主要操作條件。

2 問題：印制電路有機(jī)助焊膜層色差明顯
原因：
微蝕不均勻所至
解決方法：
嚴(yán)格控制微蝕液的濃度和處理時(shí)間。

3 問題：印制電路有機(jī)助焊有水跡
原因：
（1）溫度過低或過高
（2）PH值高
解決方法：
（1）調(diào)整工作溫度為25~33℃。
（2）用甲酸或乙酸調(diào)整PH值到適當(dāng)?shù)墓に嚪秶鷥?nèi)。

4 問題：印制電路有機(jī)助焊膜層疏水性差
原因：
微蝕不夠
解決方法：
控制微蝕時(shí)間。

5 問題：印制電路有機(jī)助焊抗氧化性能差，孔口發(fā)白 杭州PCB|杭州smt
原因：
（1）PH值高
（2）溫度太低
（3）活性物質(zhì)濃度低
解決方法：
（1）用甲酸或乙酸調(diào)整PH值到適當(dāng)?shù)墓に嚪秶鷥?nèi)。
（2）調(diào)整工作溫度為25~33℃。
（3）補(bǔ)充新溶液。

6 問題：印制電路有機(jī)助焊溶液混濁
原因:PH值太高
解決方法：
用甲酸或乙酸調(diào)整PH值到適當(dāng)?shù)墓に嚪秶鷥?nèi)。

7 問題：印制電路有機(jī)助焊板狀粘結(jié)物
原因：
（1）液位低
（2）PH值高，使析出活性物
（3）設(shè)備輥輪不干凈
解決方法：
（1）補(bǔ)加新溶液至規(guī)定液面位置。
（2）用甲酸或乙酸調(diào)整$% 值到適當(dāng)?shù)墓に嚪秶鷥?nèi)。
（3）定期擦洗或更換。

8 問題：印制電路有機(jī)助焊膜層下的銅層變色
原因：
（1）膜層太薄
（2）膜層未干透
解決方法：
（1）調(diào)整操作工藝。
（2）調(diào)整烘干溫度和時(shí)間。

9 問題：印制電路有機(jī)助焊膜層有粘感
原因：
烘干不徹底
解決方法：
適當(dāng)?shù)难娱L烘干時(shí)間。

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