全球集成電路行業指標顯示出行業的景氣度持續上升，而出于產業發展和信息安全考慮，我發布IC產業發展目標，各地方政府也不斷落實具體政策。在此 背景下，東方證券認為集成電路行業將有望迎來較大發展機遇。而封測作為我IC產業中實力較強的重要環節，也將有望迎來巨大的發展空間。

　　摩爾定律失效推動技術發展

　　半導體行業重要的定律就是摩爾定律，指集成電路上可容納的晶體管數目，約每兩年便會增加一倍，性能也將提升一倍。但一旦芯片上線條的寬度達到納米數 量級時，相當于只有幾個分子的大小，這種情況下材料的物理、化學性能將發生質的變化，致使采用現行工藝的半導體器件不能正常工作，摩爾定律也就面臨“失 效”。

　　堆疊式封裝技術將超越摩爾定律。后摩爾時代集成電路若想繼續滿足電路的高性能和特殊功能需求，除了通過工藝縮小CMOS器件尺寸、探索新材料、電路新 結構的方法外，可能通過封裝方式的改變來提高集成電路容納性：以系統級封裝(SiP)為代表的功能多樣化道路列為半導體技術發展的新方向，著眼于增加系 統集成的多種功能，而不是過去一直追求縮小特征尺寸和提高器件密度。

　　未來將形成產業閉環

　　我IC封裝市場起步晚，但增速快，行業規模近年來占全球比例也在不斷上升，2013年已高達36%。

　　我封測行業產值在過去十年始終保持在我半導體總產值40%以上的較高水平，主要是由于在半導體產業鏈上，封裝與測試環節具有技術壁壘相對低、勞動力成本要求高和資本壁壘較高的特點，中適合半導體封裝測試行業發展。

　　在封測整個產業的快速增長拉動下，我本土的封測企業如長電科技、通富微電、華天科技等也得到了較快的發展。

　　近一年來，內集成電路行業拉開了兼并整合的帷幕，多家企業兼并收購相關企業，或與相關企業建立合作關系，形成協同發展效應。在兼并整合后，巨頭集團將逐漸明晰，企業利用協同效應提升際競爭實力，產集成電路產業鏈將逐漸形成閉環。