當出現(xiàn)故障時，建議按如下思路來解決問題：詳細分析設備的工作順序及它們之間的邏輯關系。了解故障發(fā)生的部位、環(huán)節(jié)及其程度，以及有無異常聲音。了解故障發(fā)生前的操作過程。是否發(fā)生在特定的貼裝頭、吸嘴上。是否發(fā)生在特定的器件上。是否發(fā)生在特定的批量上。是否發(fā)生在特定的時刻。

元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產生的原因如下：PCB板的原因，PCB板曲翹度超出設備允許范圍。上翹大1.2MM，下曲大0.5MM。支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。工作臺支撐平臺平面度不良。電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應在400mmHG以上。貼裝時吹氣壓力異常。膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。導致元件貼裝時或焊接時位置發(fā)生漂移，過少導致元件貼裝后在工作臺高速運動時出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準確，因其張力作用而出現(xiàn)相應偏移。程序數(shù)據設備不正確。基板定位不良。  貼裝吸嘴上升時運動不平滑，較為遲緩。X-Y工作臺動力件與傳動件間連軸器松動。貼裝頭吸嘴安裝不良。吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。吸嘴中心數(shù)據、光學識別系統(tǒng)的攝像機的初始數(shù)據設值不良。

器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時，出現(xiàn)角度方向旋轉偏移，其產生的主要原因有以下幾方面：PCB板的原因 a：PCB板曲翹度超出設備允許范圍 b：支撐銷高度不一致，使印制板支撐不平整。 C：工作臺支撐平臺平面度不良。 d：電路板布線精度低，一致性差，特別是批量與批量之間差異大。貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應在400mmHG以上。貼裝時吹氣壓異常。膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。程序數(shù)據設備不正確。吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。貼裝吸嘴上升或旋轉運動不平滑，較為遲緩。吸嘴單元與X-Y工作臺之間的平行度不良或吸嘴原點檢測不良。光學攝像機安裝楹動或數(shù)據設備不當。吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。

隨機性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點是不貼裝出現(xiàn)漏貼。 其產生的主要原因有以下幾方面：PCB板翹曲度超出設備許范圍，上翹大1.2MM，下曲大0.4MM。支撐銷高度不一致或工作臺支撐平臺平面度不良。吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴重磁化。L吸嘴豎直運動系統(tǒng)運行遲緩。吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。印制板上的膠量不足、漏點或機插引腳太長。吸嘴貼裝高度設備不良。電磁閥切換不良，吹氣壓力太小。某吸嘴出現(xiàn)NG時，器件貼裝STOPPER氣缸動作不暢，未及時復位。